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8 月 29 日华为未进行预售，发行华为 Mate 60 Pro 引起轰动，更令人振奋的是手机搭载麒麟 9000S 芯片，有消息称，除了小核为 Arm 的 Cortex-A510 内核外，大核和超大核都采用了华为自研架构，采用的是中芯国际的 N+2 工艺制造，大概等效于一般所说的 7nm。

对于半导体芯片产业链来说，近几年半导体设备、材料重点被“卡脖子”，我们一直希望有自己的“中国芯”。对于芯片而言，从研发到使用，需要经历哪些可靠性试验呢？

芯片可靠性试验

芯片可靠性测试主要分为环境试验和寿命试验两个大项。其中环境试验中包含了机械试验（振动试验、冲击试验、离心加速试验、引出线抗拉强度试验和引出线弯曲试验）、引出线易焊性试验、温度试验（低温、高温和温度交变试验）、湿热试验（恒定湿度和交变湿热）、特殊试验（盐雾试验、霉菌试验、低气压试验、静电耐受力试验、超高真空试验和核辐射试验）；而寿命试验包含了长期寿命试验（长期储存寿命和长期工作寿命）和加速寿命试验（恒定应力加速寿命、步进应力加速寿命和序进应力加速寿命）。

以高低温试验为例：

温度下限工作试验

受试样品先加电运行测试程序进行初试检测。在受试样品不工作的条件下，将高低温箱或 恒温恒湿箱内温度逐渐降到 0℃,待温度稳定后，加电运行测试程序 5h，受试样品功能与操作应正常，试验完后，待试验箱温度回到室温，取出样品，在正常大气压下恢复 2h。

推荐检验标准：受试样品功能与操作应正常，外观无明显偏差。

低温储存试验

将样品放入高低温试验箱，使箱温度降到 -20℃，在受试样品不工作的条件下存放 16h，取出样品回到室温，再恢复 2h，加电运行测试程序进行后检验，受试样品功能与操作应正常，外观无明显偏差。为防止试验中受试样品结霜和凝露，允许将受试样品用聚乙稀薄膜密封后进行试验，必要时还可以在密封套内装吸潮剂。

推荐检验标准：受试样品功能与操作应正常，外观无明显偏差。

温度上限工作试验

受试样品先进行初试检测。在受试样品不工作的条件下，将高低温试验箱温度逐渐升到 40℃，待温度稳定后，加电运行系统诊断程序 5h，受试样品功能与操作应正常，试验完后，待箱温度回到室温，取出样品，在正常大气压下恢复 2h。

推荐检验标准：受试样品功能与操作应正常，外观无明显偏差。

高温储存试验

将样品放入高低温试验箱，使箱温度升到 55℃，在受试样品不工作的条件下存放 16h，取出样品回到室温，恢复 2h。

推荐检验标准：受试样品功能与操作应正常，外观无明显偏差。

华为 Mate60 Pro 麒麟 9000S 回归，芯片可靠性试验有哪些？

芯片可靠性试验

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