冷热冲击测试需要满足很多试验标准，本文以液体式冷热冲击箱为例。

    1. GB/T2423.1-2001低温试验方法；

    2. GB/T2423.2-2001；

    3. GB/T2423.22-1989温度变化试验N；

    4. 国军标GJB150.3-86；

    5. 国军标GJB150.4-86；

    6. 国军标GJB150.5-86；

    7. GJB150.5-86温度冲击试验；

    8. GJB360.7-87温度冲击试验；

    9. GJB367.2-87 405温度冲击试验；

    10. SJ/T10186-91Y73系列温度变化试验箱——二箱式；

    11. 满足标准IEC68-2-14_试验方法N_温度变化；

    12. GB/T 2424.13-2002试验方法温度变化试验导则；

    13. GB/T 2423.22-2002温度变化；

    14. QC/T17-92汽车零部件耐候性试验一般规则；

    15. EIA 364-32热冲击（温度循环）测试程序的电连接器和插座的环境影响评估。

    以上未提到的，关于冷热冲击测试中，引起温度变化及温度变化的现场条件在“GB/T 2423.22-2012 环境试验 第2部分 试验N:温度变化”中有提到：

    温度变化的现场条件

    电子设备和元器件中发生温度变化的情况很普遍。当设备未通电时，其内部零件要比其外表面上的零件经受的温度变化慢。

下列情况下，可预见快速的温度变化：

    ——当设备从温暖的室内环境转移到寒冷的户外环境，或相反情况时；

    ——当设备遇到淋雨或浸入冷水中而突然冷却时；

    ——安装于外部的机载设备中；

    ——在某些运输和贮存条件下。

    通电后设备中会产生高的温度梯度，由于温度变化，元器件会经受应力，例如，在大功率的电阻器旁边，辐射会引起邻近元器件表面温度升高，而其他部分仍然是冷的。

    当冷却系统通电时，人工冷却的元器件会经受快速的温度变化。在设备的制造过程中同样可引起元器件的快速温度变化。温度变化的次数和幅度以及时间间隔都是很重要的。