盐雾试验可能会受试验温度、盐溶液浓度、样品在盐雾试验箱中的放置角度等影响。本文讨盐雾试验不通过的一个重要因素—孔隙率。镀层的孔隙率是指单位面积(cm²)上镀层孔隙的平均个数。孔隙率可用贴滤纸法测定，利用中性盐雾(NSS)试验、铜加速醋酸盐雾(CASS)试验等加速腐蚀试验也可对孔隙率进行相对比较。在钢铁件上镀单层或多层镍铬后检查贯穿至基体的孔隙，可采用下述方法：将镀件置于光亮酸铜液中浸泡几十秒，取出后直接观察产生红色置换铜的情况。钢铁件上单层铬的裂纹状态也可用此法大致判定。

影响镀层孔隙率的主要因素

镀层越薄，孔隙率越高

电沉积时总是先在工件表面活性点上产生镀层结晶，然后由点到面形成完整覆盖层。即使表面全无机械缺陷，当镀层过薄而不能形成完整覆盖层时，必然留下孔隙。而实际制件表面不可能呈理想状态，总存在孔眼、裂纹、剪切面等极度粗糙的缺陷。当镀层厚度不足以完全遮盖这些缺陷时，则会形成孔眼、裂纹等。任何工艺都有一个基本无孔的最低镀层厚度，一般认为，镀镍层厚度不能低于 24μm。当将镀铜用于局部防渗碳、渗氮时，要求镀层基本无孔则一般要镀数小时才行。镀液的阴极电流效率越低，分散能力与深镀能力越差，整平作用越差，则工件深凹处镀层薄，孔隙率高。

基体表面粗糙度越大，孔隙率越高

基体表面平整光亮性越差，孔隙率越高。重视镀前基体磨抛及材料的防锈保护，不只是一个外观好坏的问题，对孔隙率影响也明显。
 

多层镀

多层电镀时，由于柱状沉积与层状沉积的孔隙率不一样，孔眼位置也不一样，有的能相互遮盖，有助于减少贯穿至基体的孔隙率。采用厚铜薄镍的工艺时，若亮镍层过薄，其孔隙率高，贯穿至基体的孔隙率低，但亮镍的孔隙造成铜层易腐蚀而使镍层上泛白灰，甚至长铜绿。塑料本身不会生锈，但塑料电镀必须镀光亮酸铜，若其上镍层孔隙率高，镀后底铜会因腐蚀而长铜绿。此时相当于铜件电镀，当要求防蚀性高时，其上还得镀双镍、三镍等。当亮镍上所镀装饰铬过厚时，铬层的巨大收缩应力甚至会将亮镍拉裂，使裂纹贯穿至基体。

镀液清洁程度的影响

从产生非气体针孔、麻点的原因分析可知，镀液中的各种杂质越少，产生的针孔、麻点就越少。因此，保证镀液高度清洁是降低镀层孔隙率的有效手段。除基体本身平整光亮外，诀窍在于对亮镍液用大流量过滤机循环过滤，亮镍液几乎清澈见底，镀层孔隙率很低。

直流电源波形的影响

现代电镀认为，采用脉冲电镀能极大程度地降低镀层孔隙率。 这对贵金属电镀尤其重要，因为脉冲镀可在同等孔隙率下减薄镀层厚度，节省成本。